感光干膜的主要技术指标如下表所示，其中分辨率、耐蚀刻、耐电镀性、附着力决定了感光干膜在PCB制造过程中的核心性能，也决定了感光干膜产品是否有可能进入下游PCB制造厂商的供应链，其他的综合性技术指标和产品定价决定了该感光干膜产品是否会成为最适合该下游PCB厂商的最佳选择。

分辨率

影响PCB的最高制造精度：使用线宽（L）/线距（S）为10/10~60/60μm的描绘图案，以20/41级曝光等级的能量对覆铜板上的感光性树脂组合物层进行曝光。曝光30min后，2倍最小显影时间显影，测定感光性树脂层的分辨率。对于分辨率，在曝光后依靠显影形成的抗蚀剂图案中，读取未曝光部分被完全除去的图案的最小值。

耐蚀刻性和耐电镀性

影响PCB制造的质量可靠性：使用耐三氯化铁蚀刻液、过硫酸铵蚀刻液、过氧化氢蚀刻液的侵蚀；电镀前处理液；观察电路工艺加工后电路板的线路完整性，观察是否存在渗透现象。

附着力

影响PCB的制作精度：产品利用Line/Space=n/400μm的等线距、不同线宽布线图案的光掩膜进行曝光显影，水洗烘干后，利用放大镜进行观察。

去膜可拔性

影响PCB的制造效率：曝光+显影后，利用3%氢氧化钠溶液剥离固化后的干膜，并用秒表记录干膜实际剥离时间。

光敏性和光谱特性

感光干膜感光性和光谱适应范围：以10~24mJ/cm2的能量进行曝光，感光树脂层为基准进行测定。

显影性和耐显影性

影响PCB的制造效率：曝光部分清晰可见、非曝光区域干净无残胶、显影宽容度强。

Mark点打表示识别

影响LDI设备的制造精度：使用LDI曝光机进行曝光，由于LDI曝光没有菲林板的辅助定位，LDI设备需要在感光干膜上完成Mark打标，实现定位以供后续加工。