PCB板生产在经过沉铜电镀后，就需要经过外层干膜工序，经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通,外层干膜通过感光干膜进行图像转移，经过蚀刻制作出客户所需的线路图形，以达电性能的完整。

外层干膜流程：

1、前处理：包括酸洗、磨板等处理工序，目的是去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于压膜制程。配备专门的前处理线进行处理。

2、压模：通过热压法使干膜紧密附著在铜面上。

3、激光成像（曝光）：通过图形转移技术在干膜上曝出所需要的线路，捷配配备专门的曝光机进行曝光，实现高精度成像。

4、显影：把未发生聚合反应的区域用显像液冲洗掉,已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜。

5、蚀刻：蚀刻的目的是去掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。

随后进行AOI检测，目的是为了进一步测试PCB板的性能，保证产品的导通性。

外层干膜与内层干膜的区别？

在多层PCB生产中，内层干膜与外层干膜流程基本一样，主要区分是他们的目的不同，使用的工艺方法不同，内层是直接酸性腐蚀而成，外层是经过内层压合后形成，需要正向底片作图后电镀金属，再碱性腐蚀，外层比内层干膜更厚，耐电镀性较强，抗蚀性能较好。

在PCB生产制造的过程中，多层电路板作为电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模集成电路的广泛深入应用，正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展，因此多层板生产品控就显得尤为重要。