在PCB生产制造中，干膜是一种重要的主物料，那么干膜是由什么组成的呢？

一、干膜(dry film)：

干膜是一种电路板影像转移之干性感光阻剂，有PE及PET两层皮膜将之夹心保护(见图示)，作业过程中将PE层剥离掉，让中间的感光阻剂压贴到板面上，经过曝光后再撕掉PET保护膜。进行冲洗显影形成线路图形之局部抗电镀阻剂，进而进行外层电镀制程，最后在蚀刻及剥膜后成为祼铜线路板。

干膜外形构造图示

二、干膜层别说明：

1. 第一层：为聚脂类保护膜PET(Mylar)：该Mylar为支撑感光胶层之载体主要防止曝光时氧气向抗蚀层扩散，感亮度下降，另搬运PCB减少干膜主体受刮踫伤，曝光后显影前将其撕掉显影。

2. 感光层(Photo-resist )：为干膜主体其成份有高分子连结剂、干膜单体、起始剂、粘着促进剂、色料。

3. 第三层：分隔膜PE(聚乙稀膜，Polyethylene )，保证干膜卷起层与层之间不产生互相粘结，在压膜作业中会予以自动分离出来。

三、干膜外观及储存常识：

(1). 外观：无气泡，颗粒杂质，光阻干膜厚度均匀，颜色均匀一致，无胶层流油。

(2)储存：黄色安全光下，温度低于27度，相对湿度50%左右，有效储存期6个月。

四、干膜主要组成成份：

1. 粘结剂(Binder，Epoxy-Acrylate Oligomer)

粘结剂是干膜的主体，令其具有一定的物理强度 (Physical Strength) 或具有“刚性”(Rigidity)，使其可以保持应有的膜形，降低其流动性。 目前粘结剂主要采用的是聚苯乙烯-顺丁烯二酸酐树脂的衍生物。 粘结剂不仅影响膜层的物性强度，而且主宰着显影(Developing)及退膜(Stripping)的溶解方式，即水溶性，半水溶性或溶剂型。

2. 单体(Monomer，Acrylic Special Monomer)

单体是光聚合反应中(Photo-polymerization)的主要成份，在曝光过程中(Exposure)与自由基(Free radical)发生反应，引发交联反应(Cross-Linking)的发生 ，使光阻干膜(Photo-resist)由线形结构转化为立体交叉结构，将可溶性的-COOH官能团包埋在立体结构的中间，在碱性碳酸钠溶液中不会溶解，达到显影的目的。

3. 光引发剂(Photo-Initiator)

感光聚合反应初期，波长在310~430nm(10-9)的紫外光光子，将其本身的能量(hν)传寄给光引发剂，使其激活产生自由基，自由基再与单体反应，引发聚合反应。

4. 增塑剂(Plasticizer)及增粘剂(Adhesion Promoter)：

这两种助剂的作用在于增加光阻层的物性，改善光阻层与铜面的黏附力。

5. 染料(Dye)：

加入染料的目的是在制造过程中便于检查。加入的染料一般为绿色或蓝色。干膜中应用到的染料可分为：感光增色(Phototropic)及感光褪色(Photofugitive)两种类型。感光增色性是指干膜感光后的颜色较感光前更深，即感光区会呈现较深的颜色，与未曝光区域形成较强的对比，使生产线的目检十分方便，在实际使用中颇受操作者欢迎。感光褪色性是指干膜感光后的颜色较感光前更浅，即感光区会呈现较浅的颜色，与未曝光区域的对比不明显，不易分辨，在实际中采用较少。