抗电镀干膜法是用于特定电镀工艺中起到抗镀保护的重要方法。该方法在印制电路板制造等领域有着关键应用。抗电镀干膜通常由聚酯薄膜、感光胶层和覆盖膜组成。聚酯薄膜为干膜提供稳定的物理支撑结构。感光胶层是实现抗电镀功能的核心反应部分。覆盖膜能在储存和运输时保护感光胶层不受损害。其感光原理基于光化学反应使胶层发生交联固化。紫外线照射下感光胶层中的感光剂引发聚合反应。抗电镀干膜的涂布工艺会影响其膜厚均匀性。
感光干膜又可以称为光致抗蚀干膜,是一种能应用于各种蚀刻、电镀铜、镍、金、锡、锡/铅等,以及掩孔用途,是目前制作电路板的时候所使用的主要物品。其中PE保护膜在其中扮演着至关重要的作用,下面带大家了解。
干膜是一种电路板影像转移之干性感光阻剂,有PE及PET两层皮膜将之夹心保护(见图示),作业过程中将PE层剥离掉,让中间的感光阻剂压贴到板面上,经过曝光后再撕掉PET保护膜。进行冲洗显影形成线路图形之局部抗电镀阻剂,进而进行外层电镀制程,最后在蚀刻及剥膜后成为祼铜线路板。
通用型半高感LDI光致抗蚀干膜主要应用于电子制造领域,特别是在半导体和PCB制造过程中。它可以用于制造各种电路板,如单面板、双面板、多层板等。此外,它还可以用于制造各种电子元器件,如晶体管、集成电路等。
在多层PCB生产中,内层干膜与外层干膜流程基本一样,主要区分是他们的目的不同,使用的工艺方法不同,内层是直接酸性腐蚀而成,外层是经过内层压合后形成,需要正向底片作图后电镀金属,再碱性腐蚀,外层比内层干膜更厚,耐电镀性较强,抗蚀性能较好。
LDI专用干膜通过“材料科学优化”与“激光工艺适配”,解决了传统光刻的精度瓶颈和效率问题,成为高精电路制造的核心材料。其作用不仅体现在成像环节,更贯穿蚀刻、电镀等后续流程,是PCB产业升级的关键推动力。
干膜(Dry film)是一种高分子的化合物,它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应(由单体合成聚合物的反应过程)形成一种稳定的物质附着于板面,从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。干膜依据厚度的不同可以分