2025-02-12
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干膜是一种电路板影像转移之干性感光阻剂，有PE及PET两层皮膜将之夹心保护(见图示)，作业过程中将PE层剥离掉，让中间的感光阻剂压贴到板面上，经过曝光后再撕掉PET保护膜。进行冲洗显影形成线路图形之局部抗电镀阻剂，进而进行外层电镀制程，最后在蚀刻及剥膜后成为祼铜线路板。
2025-01-02
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在多层PCB生产中，内层干膜与外层干膜流程基本一样，主要区分是他们的目的不同，使用的工艺方法不同，内层是直接酸性腐蚀而成，外层是经过内层压合后形成，需要正向底片作图后电镀金属，再碱性腐蚀，外层比内层干膜更厚，耐电镀性较强，抗蚀性能较好。
2024-12-31
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LDI专用干膜通过“材料科学优化”与“激光工艺适配”，解决了传统光刻的精度瓶颈和效率问题，成为高精电路制造的核心材料。其作用不仅体现在成像环节，更贯穿蚀刻、电镀等后续流程，是PCB产业升级的关键推动力。
2024-12-31
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干膜（Dry film）是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应（由单体合成聚合物的反应过程）形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。干膜依据厚度的不同可以分
2024-12-31
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感光干膜是线路板制造的专用品，通常由聚乙烯膜（PE）、光致抗蚀剂膜和聚酯薄膜（PET）三部分组成。其中，光致抗蚀剂膜又被称为感光层，是感光干膜最重要的组成部分，其主要成分为光刻用感光材料。聚酯薄膜为感光层的载体，用于混合感光材料涂布成膜；聚乙烯膜是感光干膜的保护层，主要作用是隔绝氧气、分层和避免机械划痕。
2024-12-31
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感光干膜的主要技术指标如下表所示，其中分辨率、耐蚀刻、耐电镀性、附着力决定了感光干膜在PCB制造过程中的核心性能，也决定了感光干膜产品是否有可能进入下游PCB制造厂商的供应链，其他的综合性技术指标和产品定价决定了该感光干膜产品是否会成为最适合该下游PCB厂商的最佳选择。
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